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集成电路塑封膜
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摘要
集成电路塑封模属于热国性低压压塑成型模,是集成电路塑料封装关键工艺装备。它具有高精度(在0.002mm以内)、多腔位(20-1000腔)、长寿命(45万模次)的特性。
出处
《机电新产品导报》
2001年第3期138-138,共1页
Machinery & Electrical New Products Guide
关键词
集成电路塑封膜
热国性低压压塑成型模
精度
腔位
使用寿命
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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机电新产品导报
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