上海欣方:用服务为自己增值——访上海欣方智能系统有限公司总裁叶国章
出处
《通信世界》
2002年第31期49-49,共1页
Communications World
参考文献10
-
1王宙,李智,于靖华,葛毓立.电沉积Ni-W-Al_2O_3复合镀层工艺与性能研究[J].表面技术,2002,31(5):24-25. 被引量:8
-
2李爱昌.(Ni-W)-ZrO_2非晶复合镀层的制备及其性能[J].材料保护,2000,33(7):11-12. 被引量:13
-
3朱诚意,郭忠诚.稀土对电沉积Ni-W-B-SiC复合镀层组织结构及性能的影响[J].化工冶金,1999,20(3):225-228. 被引量:27
-
4姚素薇,王宏智,张卫国.P型Si上电沉积Ni-W-P合金薄膜[J].电镀与环保,1997,17(3):7-9. 被引量:4
-
5周婉秋.Ni-W镀层的非晶化机制[J].电镀与涂饰,1997,16(1):22-26. 被引量:6
-
6周婉秋.Ni—W非晶态镀层的制备和性能研究[J].电镀与涂饰,1996,15(4):18-24. 被引量:22
-
7李爱昌.电沉积(Ni一W)一SiC复合镀层结构与性能的研究[J].河北大学学报(自然科学版),1995,15(3):66-71. 被引量:3
-
8姚素薇,郭鹤桐,周婉秋,小若正伦.电沉积Ni-W非晶态合金[J].化工学报,1995,46(1):88-94. 被引量:19
-
9郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏,鲁昆.电沉积非晶态Ni-W-P-SiC复合镀层性能研究[J].电镀与环保,1995,15(1):5-8. 被引量:14
-
10郭鹤桐,张三元.复合镀层[M]天津大学出版社,1991.
二级参考文献35
-
1姚素薇,赵水林,郭鹤桐,小若正倫.Fe-W非晶镀层耐腐蚀机理的研究[J].中国腐蚀与防护学报,1993,13(4):350-356. 被引量:11
-
2姚素薇,郭鹤桐,周婉秋,赵水林,小若正伦.镍-钨-磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究[J].材料保护,1994,27(3):9-13. 被引量:26
-
3王庆良.稀土在电镀技术中的应用[J].材料保护,1995,28(5):10-11. 被引量:14
-
4郭建华,张蕴珊.电镀镍硼合金镀层结构与性能[J].东北大学学报(自然科学版),1995,16(1):41-45. 被引量:4
-
5姚素薇,郭鹤桐,周婉秋,小若正伦.电沉积Ni-W非晶态合金[J].化工学报,1995,46(1):88-94. 被引量:19
-
6左禹.非晶态NiCrFeSiB合金蚀孔萌生期间的电流波动[J].中国腐蚀与防护学报,1995,15(1):28-34. 被引量:5
-
7张菊,郑小明,周烈华.CO和H_2在非晶态合金Ni-B、Co-B催化剂上的吸附及其作用的TPD-MS研究[J].高等学校化学学报,1996,17(1):131-133. 被引量:4
-
8丁英,罗凤金.镍钨合金电镀工艺初探[J].材料保护,1990,23(3):36-37. 被引量:5
-
9王宙,成艳,杨德庄,王金玉.复合电沉积Ni-W-Al_2O_3工艺[J].材料保护,1996,29(9):19-23. 被引量:7
-
10赵国鹏.Ni-B-SiC化学复合镀的研究[J].电镀与环保,1987,7(3):1-1.
共引文献91
-
1舒绪刚,何湘柱,黄慧民,傅维勤,温立哲,姬文晋.纳米ZrO_2在复合镀中的应用[J].机械工程材料,2008,32(3):1-4. 被引量:9
-
2尹萍.网络环境下高校图书馆信息服务变革与创新[J].情报资料工作,2002,23(S1):305-306.
-
3严祥成,刘磊,唐谊平,胡文彬.电沉积耐磨复合镀层的研究与进展[J].电镀与环保,2004,24(3):5-9. 被引量:14
-
4吴玉程,舒霞,郑玉春,王文芳,杜燕君,张春晓.Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(4):18-21. 被引量:6
-
5朱立群,李卫平.代铬镀层——Ni-W、Ni-WB非晶态合金镀层性能研究[J].电镀与涂饰,2004,23(5):10-15. 被引量:14
-
6王军丽,徐瑞东,龙晋明,郭忠诚.脉冲电沉积RE-Ni-W-B复合镀层的研究[J].电镀与环保,2004,24(6):6-8. 被引量:1
-
7王军丽,徐瑞东,龙晋明,郭忠诚.脉冲电沉积RE-Ni-W-B-PTFE-Al_2O_3复合镀层性能的研究[J].材料保护,2005,38(3):18-20. 被引量:4
-
8舒霞,吴玉程,郑玉春,王文芳,张勇,李广海,张立德.工艺条件对电沉积Ni-W合金纳米晶的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(3):413-416. 被引量:4
-
9洪燕,季孟波,刘勇,魏子栋.代铬(Ⅵ)镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2005,24(5):19-22. 被引量:8
-
10王立平,高燕,曾志翔,陈丽,薛群基,徐洮.代硬铬镍基合金镀层的研究进展[J].电镀与环保,2005,25(3):1-4. 被引量:20