微芯科技首推超薄DFN封装5／2K位I2G兼容串行EEPROM
出处
《电子质量》
2003年第4期133-133,共1页
Electronics Quality
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1微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM[J].电子工程师,2003,29(5):13-13.
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2通用IC微芯科技推出I^2C兼容串行EEPROM[J].电子设计应用,2003(5):105-105.
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3微芯科技首推超薄EEPROM[J].电子世界,2003(5):81-81.
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4全新高精数字温度传感器[J].今日电子,2016,0(5):64-64.
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5盛思锐推出全新高精数字温度传感器[J].电子工业专用设备,2016,0(4):66-66.
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6微芯科技公司推出MCP799XX系列实时时钟/日历IC[J].无线电,2010(12):63-63.
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7微芯科技公司推出全新8位PIC单片机系列[J].无线电,2009(11):6-6.
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8Ramtron推出DFN封装FRAM,高度仅0.75mm[J].集成电路应用,2005,22(1):85-85.
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9有电源管理及现场再编程功能的CAN单片机[J].国外电子元器件,2004(9):10-10.
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10东郭.微芯8位机节节攀升[J].电子设计应用,2003(10):95-95.
