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锡槽底砖封孔料鼓起的原因和补救措施

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摘要 针对锡槽底砖封孔料在烘烤时发生鼓起事故,对封孔料进行物性测试,找到鼓起原因,提出使用时应注意的事项.
作者 应浩
出处 《玻璃》 1993年第2期42-43,39,共3页 Glass
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