烧结条件对晶体管电热参数的控制作用被引量：1

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摘要本文通过对烧结过程的分析,着重论述了烧结条件对晶体管热阻的控制作用,并由实验得到了使大功率晶体管DU33热阻最小的最佳烧结条件;同时也简要论述了烧结条件对晶体管抗热疲劳性能及饱和压降的控制作用.

作者王华

机构地区八七七厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1993年第2期39-41,共3页 Semiconductor Technology

关键词晶体管焊接烧结电热参数控制

分类号 TN320.593 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1993年第2期

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