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表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接

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摘要依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。

作者滕应杰

机构地区北京向东机械厂

出处《航天工艺》 1993年第5期54-56,F003,共4页

关键词表面安装技术再流焊接红外辐射

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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航天工艺

1993年第5期

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