改进操作规程 减少喷涂混层提高热丝良品率
-
1改进日本操作规程减少喷涂混层提高热丝良品率[J].电子元件质量,1994(1):23-25.
-
2庞宏启,袁永波,周云飞,连加荣,曹玲芳,张洁,刘彭义,周翔.互混型有机电致发光器件[J].发光学报,2006,27(1):91-94.
-
3徐富春,王水菊,区泽棠,顾晓岚,关中凡.Ni/Si接触界面的ESCA研究[J].厦门大学学报（自然科学版）,1992,31(1):43-47. 被引量：1
-
4冯文田.改革传统教学方法,让计算机教学焕发活力[J].硅谷,2009,2(9). 被引量：18
-
5叶非华,杨烈文,刘攀.干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究[J].印制电路信息,2014,22(4):15-19. 被引量：1
-
6戴永兵,徐重阳,李楚容,王长安,张少强,安承武,丁晖,李兴教.氢化非晶硅激光诱导结晶膜微结构的椭偏谱分析[J].功能材料,1998,29(5):571-520. 被引量：1
-
7吴翠英,仇英章,韩安云.采用水溶性反差增强材料的G-线光刻技术[J].半导体情报,1989(6):49-53.
;
