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塑封小功率晶体管芯片背面金属化与无焊料焊接
被引量:
1
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摘要
分析了无焊料焊接工艺对芯片背面金属化的要求,以及几种典型的无焊料焊接芯片背面金属化结构及其基本工艺方法。
作者
张宝华
机构地区
北京市半导体器件五厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第5期55-58,共4页
Semiconductor Technology
关键词
功率晶体管
塑封
芯片
金属化
分类号
TN323.405 [电子电信—物理电子学]
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于炼克,曹泽良.
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侯海峰.
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半导体技术
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