摘要
简述了半导体激光器可靠性设计中的模式控制设计、管芯芯片的晶格匹配、结构设计、管芯芯片的金属化(欧姆接触)设计,以及器件的金属化气密封装设计等的设计考虑。
The mode control of reliability design for semiconductor lasers is considered, aswell as the lattice matching of the chip, the structure design, the chip metallization (ohmiccontact), and the metallization air seal encapsulation,etc.
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期285-289,共5页
Semiconductor Optoelectronics