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亚微米光刻与刻蚀工艺研究
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摘要
采用三层胶光刻工艺及以SF_6+Ar为反应气体的反应离子刻蚀工艺,实现了小于0.50μm的图形转移,并将此微细加工工艺应用于0.50μmCMOS集成电路的制做。
作者
余山
章定康
黄敞
机构地区
航天工业总公司二院计算机应用和仿真技术研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第1期22-25,共4页
Semiconductor Technology
关键词
微电子技术
光刻
刻蚀
工艺
分类号
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体技术
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