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LY8006型高频高反压大功率硅PNP晶体管的研制

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摘要 LY8006型高频高反压大功率硅PNP晶体管研制成功,其双结反向击穿电压BV_(ceo)≥800V,耗散功率P_D=20W,特征频率f_T≥25MHz,达到同类器件的国际先进水平。本文重点介绍该器件的技术难点、设计思路及推广应用前景。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第2期30-32,26,共4页 Semiconductor Technology
  • 相关文献

参考文献3

  • 1王继春,史保华.PSG钝化膜密化工艺研究[J].半导体技术,1992,8(6):38-40. 被引量:1
  • 2张洪义.击穿电压蠕变机理和工艺探讨[J]半导体技术,1986(01).
  • 3[美]格安迪(S·K·Ghandhi) 著,张光华,钟士谦.功率半导体器件[M]机械工业出版社,1982.

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