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压力敏感元件封接处开裂问题探讨
被引量:
1
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摘要
压阻式压力敏感元件封接处开裂问题,出现在扩散硅芯片与玻璃封接处。这种开裂受机械、热应力及封接操作方法等因素影响。本文提出了开裂机理,认为开裂与芯片的边缘条件及封接过程有关。对容易在温度变化或机械震动下发生开裂的传感器,我们给出了一种非破坏性连续筛选试验、“合格/不合格”的判别依据和具体分析结果。最后概述了提高扩散硅压力传感器封接成品率及可靠性的几点建议。
作者
牟军
机构地区
机械部沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第2期23-26,共4页
Semiconductor Technology
关键词
敏感器件
封接
开裂
压阻式
分类号
TN379 [电子电信—物理电子学]
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王英连,孙汪典.
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李辉,孙以材,潘国峰,李金,李鹏.
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.仪表技术与传感器,2007(5):7-10.
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压力传感器的芯片封装技术[J]
.半导体杂志,1998,23(2):34-42.
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.传感器世界,2009,15(4):18-21.
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.传感器技术,1999,18(1):10-12.
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孙以材,孟凡斌,潘国峰,刘盘阁,姬荣琴.
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.Journal of Semiconductors,2002,23(5):555-559.
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半导体技术
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