航空电子学用的多芯片组件的现状

目前出现的多芯片封装技术在小型化、更快的电特性、更有效的散热性能、较低的制造成本和明显改善可靠性方面具有一些突出优点。最近所用的材料和工艺促进了低成本的消费类电子产品和汽车电子组件以至先进的航空和巨型计算机领域采用多芯片组件技术。航空电子学ＭＣＭ与其它应用一样肩负着系统集成的重任，如最佳布局、整体压制计算机辅助设计／综合计算机辅助制造（ＣＡＤ／ＣＩＭ）工具、检测和维修能力、廉价制造、转包基础技术的实用性以及在环境应力下的长寿命可靠封装，本文讨论了航空电子学用的ＭＣＭ的现状。工业发展要有更广泛的实用性，并指出未来的发展已进入下一代技术。