应用于非气密多芯片封装的密封剂

多芯片封装（ＭＣＰ）正在成为器件封装的重要方式，这不只是为了满足高运行速度的要求，而且还为了提高系统的集成度。尤其当封装体积和重量成为关键性推动因素时，就更是如此。随着ＭＣＰ尺寸增大以适应系统集成度日益提高的要求，气密性封接变得非常昂贵，且从技术上来说，即使不是毫无可能，也是难以达到的。这就促使我们对各种用于非气密ＭＣＰ的密封剂进行评估。我们相信，密封剂是未来ＭＣＰ技术的关键性因素。这些技术包括单片和混合圆片规模的集成，以及可提供更高水平封装集成的三维ＭＣＰ集成。在这些先进的ＭＣＰ应用中，密封剂可提供“非气密可靠性”，此外，在与气密封装具有同等可靠性的情况下，它可降低成本，减轻重量，缩小体积。本文中，我们发表了一项密封剂的研究成果，即鉴定适合于ＭＣＰ应用的增强型硅酮材料，同时，我们将确定ＭＣＰ应用所需密封剂的性能和特点。然后，我们根据文献综述为筛选实验选择了六种类型的密封剂。今这些密封剂在８５℃和８５％的相对湿度下，加直流偏压和现场漏电流监控进行测试，一种改性硅酮密封剂（ＭＳＥ，Ｕ．Ｓ．Ｐａｔｅｎｔ４８８８２６６）被确认为最有希望的材料，并接受更进一步的研究。将用ＭＳＥ密封的实验样品与五种经选择的化学试剂接?