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MCM──电子技术革命的挑战和机遇 被引量:3

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摘要 MCM──多芯片组件(MultiChipModule)是当前最新的电子组装技术之一,其特点是明显减小了传统封装与PCB所产生的信号延迟问题。本文描述了MCM的历史背景、应用领域市场状况,并给出了建议。
出处 《半导体情报》 1994年第1期1-6,共6页 Semiconductor Information
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