MCM是最佳封装技术吗？

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摘要ＭＣＭ是最佳封装技术吗？ＭＣＭｓ：Ｐａｃｋａｇｉｎｇ’ｓＦｉｎａｌＦｒｏｎｔｉｅｒ？ＲｏｎＩｓｃｏｆｆ等尽管ＭＣＭ被誉为未来的主要封装技术，但它仍面临着一些技术和经济方面的难题。多芯片组件（ＭＣＭ）的发展正处在红热阶段，它是ＩＣ封装革命的一个重要组成...

作者苏世民

出处《半导体情报》 1994年第1期7-10,共4页 Semiconductor Information

关键词 MCM 多芯片组件封装工艺

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半导体情报

1994年第1期

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