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高精度集成硅双向开关(SBS)电路的研制
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摘要
本文详细介绍了采用集成电路工艺研制高精度硅双向开关(SM)电路.研制出的电路具有通态电流容量大、压降低、参数对称性好和转折电压温度系数小等优点.主要参数指标均达到和超过了国外同类电路水平.文中具体给出了高精度SBS的电路、元件及版图设计、工艺参数和测试结果。
作者
李文英
蒋敦斌
机构地区
天津职业大学电工教研室
出处
《半导体杂志》
1994年第1期17-24,共8页
关键词
双向开关
雪崩击穿
集成电路
分类号
TN34 [电子电信—物理电子学]
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半导体杂志
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