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台湾的IC芯片代加工厂商简况

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摘要台湾的ＩＣ芯片代加工厂商简况目前，许多ＩＣ供应商为了适应市场需求，降低成本以提高竞争力，掌握货源以求迅速占领市场，纷纷在台湾、新加波等地区和国家寻找代加工厂投片生产，使该地区代加工（Ｆｏｕｎｄｒｙ）业不断发展。台湾ＩＣ工业的结构特点之一是把设计和芯片...

出处《半导体杂志》 1994年第3期44-46,共3页

关键词台湾集成电路芯片代工厂商

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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半导体杂志

1994年第3期

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