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Cu在Al-1.17%Cu合金表面的非平衡偏聚 被引量:2

Non-Equilibrium Segregation of Cu on Surface of Al-1.17%Cu Alloy
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摘要 X光电子能谱表明,在Al-1.17%Cu合金氧化膜下的过饱和空位造成的空位坑中,有较大的Cu的偏聚。这种偏聚可用空位-Cu原子复合体扩散导致的非平衡偏聚理论来解释。 X-ray photoelectron spectroscopy shows that there is Cu segregation in vacancy condensation pits below oxidation layer of Al-1.17%Cu alloy sample. This phenomenon could be explained by Cu atom-vacancy complexes inducing non-equilibrium segregation.
作者 陈宁 余宗森
出处 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第4期361-363,共3页 Journal of University of Science and Technology Beijing
关键词 铝合金 表面 偏聚 非平衡偏聚 Al alloy surface diffusion/segregation
  • 相关文献

参考文献2

  • 1陈宁,金属学报,1992年,28卷,9期,B395页
  • 2余宗森,中国科学.A,1992年,10期,1114页

同被引文献12

引证文献2

二级引证文献9

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