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新型节银电接触材料的研究 被引量:7

A New Silver Saving Electrical Contact Composite Material
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摘要 研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体,用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法,获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响,确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产应用表明,该复合电镀工艺稳定,槽液维护容易。
机构地区 哈尔滨工业大学
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1994年第1期23-26,共4页 Materials Protection
  • 相关文献

参考文献3

  • 1周炳祥.氰化光亮镀硬银[J].材料保护,1991,24(7):32-34. 被引量:8
  • 2白鸿生.防银层变色新工艺试验[J]电镀与精饰,1988(04).
  • 3覃奇贤,郭鹤桐,牛丽媛.电镀镍—二硫化钼复合电催化电极的研究[J]电镀与精饰,1986(03).

共引文献7

同被引文献86

引证文献7

二级引证文献28

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