选择性螫合滴定法测定电镀液中的锡、铅

Selective Chelatometric Determination of Sn and Pb in Electroplating solution

报道了测定电镀液中锡、铅的一种简易、快速的螯合滴定法。方法是先用ＥＤＴＡ螯合锡（Ⅳ）、铅（Ⅱ）和其它金属离子，然后分别用三羟基苯甲酸、Ｈ２ＳＯ４－ＢａＣｌ２为解蔽剂，释放析出相应的锡（Ⅳ）和铅（Ⅱ）、研究了在测定锡、铅时，共存离子的干扰和消除。此法已被用于锡－铅合金电镀液和无氰镀层铅基合金中锡、铅含量的测定。