镀层厚度自控仪──一种改进的安培小时计

为适应电铸镍生产的需要，在普通直流安培小时计的基础上改进研制了一种数字式镀层厚度自控仪。该仪器直接显示所需要的镀层厚庆；镇前只需将镀件面积和所需镀层厚度预置进去；电镀时显示的是还需要沉积的厚度；到显示为０时，即可自动报警并切断电源。