电沉积可焊性光亮锡－铅合金的研究

Electrodeposition of Solderable Bright Sn-Ph Alloy

提出了一种电沉积可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工艺。研究结果表明：Ｐｂ２＋浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Ｐｂ含量有较大影响。在给定的工艺条件下，可得到合Ｐｂ量为１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｈ合金沉积层。