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硝酸盐一次电解退除铜／镍／铬镀层被引量：2

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摘要介绍用硝酸盐一次性电解退除钢铁基体上铜／镍／铬镀层工艺。工艺简单，不用添加特殊的合成添加剂，退镀成品率高。

作者余焕权

机构地区广东台山市自行车零件厂

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 1994年第3期35-37,共3页 Electroplating & Pollution Control

关键词硝酸盐电解退镀铜镍铬镀层

分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]

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1范文琴,赵多君,徐锁洪.铜基体不合格镍层的退除[J].大连交通大学学报,1997,27(4):99-101. 被引量：2
2林晋闽,曲济方,梁玉红.葡萄糖酸δ内脂在镍的化学退除中的缓蚀作用[J].太原机械学院学报,1994,15(2):160-163. 被引量：4
3谢洪波,张来祥.铜－镍－铬（镍铁－铬）镀层酸性电解退镀液[J].电镀与涂饰,1995,14(2):15-18. 被引量：5
4刘军坛.电镀废水处理技术的发展[J].化工时刊,1996,10(9):3-6. 被引量：5
5李映明.缓蚀剂在钢铁金属覆盖层退除中的效应[J].材料保护,1996,29(11):16-18. 被引量：2
6覃奇贤.电镀原理与工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1993..
7Fishter,et al.Method and Composition for Removing Nickel Aluminide Coatings from Nickel Superalloys[ P].USP:4 425 185,1984-01-10.
8Coffey.Nickel Strip Formulation[P].USP:4 720 332,1988-01-19.
9McGrath,et al.Composition and Method for Stripping Films from Printed Circuit Boards[P].USP:5 224 539,1993-09-14.
10Huang Jong Kang.Process for Stripping Plated Plastic Materials[P].USP:5 019 161,1991-05-28.

引证文献2

1孙艳辉,唐海.电镀挂具退镀液的研究进展[J].电镀与环保,2006,26(3):10-12. 被引量：9
2令玉林,周建红,刘存海.高浓度电镀废铬液循环利用的研究[J].表面技术,2006,35(3):59-60. 被引量：1

二级引证文献10

1刘存海,王廷平,廖全义.镀铬废水中铬的回收及在铬鞣中的应用[J].电镀与涂饰,2007,26(4):52-54. 被引量：7
2朱明杰,杨振兴.PCB行业退镍剂的研究进展[J].印制电路信息,2008,16(12):39-41. 被引量：1
3邱祖民,刘钟薇.国内ABS塑料电镀件回收工艺研究进展[J].能源研究与管理,2010(3):1-3. 被引量：2
4莫建成,史伟,黄黎明,罗强.化学氧化法处理含间硝基苯磺酸钠的退镀废水[J].工业水处理,2011,31(12):76-78. 被引量：1
5汪烈焰,朱超锋,林楚宏,何江琴.一种新型化学退镍层氧化剂的研究[J].电镀与精饰,2016,38(8):31-34. 被引量：1
6孙建富,钱晓辉,杜鑫,张佩琴.水晶磨盘再生处理-基于铁基上电解退镀镍电解液研究[J].广东化工,2017,44(6):48-49.
7熊丹丹,陈丽娟,许传金,张光前,郭伟荣.铜镍铬镀层的环保型挂具电解退镀工艺[J].材料保护,2018,51(2):69-72. 被引量：2
8吴志宇,王怡璇,黎建平.PCB硝酸在线再生循环利用技术的应用[J].印制电路资讯,2020(6):75-76.
9张东阳,张钧,张热寒,王聪.氮化物硬质膜退除技术的研究进展[J].材料保护,2021,54(8):127-131.
10杨晓波,肖革,向可友,刘慧丛,朱立群.金属零部件表面不良镀层的退除[J].电镀与涂饰,2022,41(21):1501-1504.

1陆楚庭,华国元.用光亮氰化镀铜作底镀层铜/镍/铬镀层“节镍”的可能性[J].中国自行车,1989(4):33-34.
2王士磊.浅谈影响铜/镍/铬镀层结合力的因素[J].电镀与环保,2013,33(1):51-52. 被引量：1
3孙建富,钱晓辉,杜鑫,张佩琴.水晶磨盘再生处理-基于铁基上电解退镀镍电解液研究[J].广东化工,2017,44(6):48-49.
4曾祥德.高效低成本电解退镀工艺[J].电镀与环保,1998,18(2):14-16. 被引量：5
5鞠传伟,孙涛.高碳钢基体退镀工艺[J].电镀与环保,2000,20(3):38-39. 被引量：2
6闫秀芬.锌合金工件不合格电镀层的返镀[J].涂料涂装与电镀,2006,4(1):38-39.
7宁波电镀专家组引进清洁生产多项新工艺[J].表面工程资讯,2010,10(1):28-28.
8熊俊良,付明.铜基银镀层碱性电解退镀工艺[J].电镀与涂饰,2016,35(13):690-692. 被引量：1
9曲衍华,孙涛,鞠传伟.环保型添加剂在高碳钢电解退镀上的应用[J].山东环境,2000(6):32-33. 被引量：1
10麻忠诚,汪兰芳,张彩瑞.ABS塑料局部电镀——电解屏蔽法[J].电镀与环保,1990,10(1):6-9.

电镀与环保

1994年第3期

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