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Sn或Sn－Pb合金镀层退除工艺

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摘要Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层退除工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）在印制板制造工艺中，往往采用电镀或化学镀等方法在印制板的导线图形、金属化孔和焊盘部分沉积－薄层Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，厚度约５～１０μｍ，作为以后蚀刻除去非线路图形部分Ｃｕ的金属抗蚀...

作者蔡积庆

机构地区南京无线电八厂

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 1994年第3期13-15,共3页 Electroplating & Pollution Control

关键词印制线路板锡铅合金镀层退除工艺

分类号 TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电镀与环保

1994年第3期

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