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高速局部镀金工艺研究 被引量:1

STUDY OF HIGH SPEED LOCAL GOLD PLATING FROCESS
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摘要 试验表明,对高速局部镀金工艺的电流密度范围、沉积速率及镀层质量有较大影响的因素,除了镀液温度及金盐浓度外,还有电源的整流波形、磁性泵喷液流速、添加剂浓度和pH值等。此外,还建议加强镀液的日常维护,防止杂质进入而产生不良后果。
作者 张文静
机构地区 济南半导体所
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 1994年第4期7-8,共2页 Electroplating & Pollution Control
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