期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
不合格的化学镀镍层返修工艺
被引量:
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在化学镀镍的生产过程中,由于各种因素导致镀覆层不能满足使用要求,需进行返修处理。根据出现的镀覆缺陷情况,则应采取不同的返修工艺方法。 本文就生产实践过程中几种常见的镀覆缺陷,简述其返修工艺方法。
作者
杨旭江
机构地区
贵州航空工业集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
1994年第4期40-40,共1页
Plating & Finishing
关键词
化学镀
镀镍
返修
工艺
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
30
引证文献
3
二级引证文献
5
同被引文献
30
1
曲衍华,孙涛,鞠传伟.
环保型添加剂在高碳钢电解退镀上的应用[J]
.山东环境,2000(6):32-33.
被引量:1
2
薛允连.
镀镍层退除工艺[J]
.电镀与环保,1994,14(3):37-38.
被引量:6
3
魏静,罗韦因,徐金来,罗海兵.
印刷线路板精细蚀刻的影响因素[J]
.表面技术,2005,34(2):49-50.
被引量:18
4
卢建红,旷亚非,王静.
间—硝基苯磺酸钠在化学退镀中的应用[J]
.航空制造技术,2005,48(6):107-108.
被引量:5
5
吴水清.
乙二胺在电镀工业中的应用[J]
.电镀与精饰,1995,17(5):21-24.
被引量:5
6
龙丽娟.
PCB行业的清洁生产[J]
.印制电路信息,2005,13(11):24-26.
被引量:4
7
孙艳辉,唐海.
电镀挂具退镀液的研究进展[J]
.电镀与环保,2006,26(3):10-12.
被引量:9
8
饶厚曾,李国华,张猛.
电解法退除钢基Ni-P镀层[J]
.表面技术,1996,25(6):34-37.
被引量:2
9
贾韦,宣天鹏.
化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景[J]
.稀有金属快报,2007,26(3):1-6.
被引量:15
10
王雪芬,吴秋允,孙秀魁,魏宝明.
表面层对材料氢渗透的影响[J]
.腐蚀科学与防护技术,1997,9(1):83-86.
被引量:7
引证文献
3
1
朱明杰,杨振兴.
PCB行业退镍剂的研究进展[J]
.印制电路信息,2008,16(12):39-41.
被引量:1
2
朱明杰,李德良,杨振兴.
一种环境友好型退镍剂的研究[J]
.表面技术,2009,38(3):15-17.
被引量:3
3
刘定福.
化学镀Ni-P合金镀层的退除[J]
.电镀与环保,1999,19(1):26-28.
被引量:4
二级引证文献
5
1
刘景辉,刘建国,吴连波,申丰,赵贺.
Ni-P/Ni-W-P双层化学镀的研究[J]
.热加工工艺,2005,34(6):72-72.
被引量:8
2
朱明杰,杨振兴.
PCB行业退镍剂的研究进展[J]
.印制电路信息,2008,16(12):39-41.
被引量:1
3
汪烈焰,朱超锋,林楚宏,何江琴.
一种新型化学退镍层氧化剂的研究[J]
.电镀与精饰,2016,38(8):31-34.
被引量:1
4
麦汝锋,林浩扬,崔红兵,杜军,刘俊,潘湛昌.
过氧化氢体系化学退镍液的正交试验优化[J]
.电镀与涂饰,2021,40(3):216-219.
5
杜利利,曹剑锋,王永宝,吴珂,刘天立,王江涛,李媛媛,李玉庆.
电镀砂轮基体高效微损伤返镀再生工艺研究[J]
.超硬材料工程,2022,34(2):20-24.
1
余桂泉.
烧碱贮槽焊缝“碱脆”的成因及返修工艺[J]
.中国氯碱,1996(12):42-43.
被引量:1
2
刘永忠.
压力容器特殊部位的返修工艺[J]
.安装,1997(2):7-8.
3
杨仕承,胡祖汉,贺运初,卿胜前,张海涛.
φ1000氨合成塔筒体深环焊缝开裂原因及其返修[J]
.中氮肥,2000(6):38-40.
4
于建平,张涌.
制氢转化炉管焊接质量控制[J]
.石油化工设备,2001,30(B05):92-94.
被引量:2
5
余强,王胜.
高拘束度16MnR/UNSS32205角焊接接头返修工艺[J]
.石油化工设备,2008,37(6):59-62.
6
窦万波.
10000m^3天然气球罐用WEL-TEN610CF钢焊接工艺试验研究[J]
.化工机械,2007,34(2):69-73.
被引量:3
7
石广湖.
裂解炉辐射炉管焊缝返修工艺[J]
.金属加工(热加工),2014(16):43-44.
被引量:1
8
孙桂英.
15CrMoR厚壁锥体与法兰环向焊缝裂纹的返修[J]
.石油化工建设,2005,27(2):57-58.
被引量:1
9
杜志强.
钨基粉末冶金材料电镀工艺试验[J]
.电镀与精饰,2009,31(1):32-33.
被引量:2
10
吴晓俣,尤靖辉,钱金康.
SA387Gr22Cl2封头接管焊缝裂纹的返修[J]
.石油和化工设备,2014,17(4):37-39.
电镀与精饰
1994年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部