国外挠性印制线路板基材概况和发展趋势被引量：1

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摘要国外挠性印制线路板基材概况和发展趋势张兴义１．挠性印制线路板及其基材概况挠性印制线路板（ＦＰＣ），是美国在１９５９年首先开发的，当时仅用于宇宙开发和军事用途。日本１９６７～１９６８年开始用于照相机和音响设备等家用电器产品，１９７２年，ＦＰＣ仅占印制线...

作者张兴义

出处《电机电器技术》 1994年第3期29-32,共4页

关键词印制线路板挠性覆铜箔薄膜

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电机电器技术

1994年第3期

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