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裸芯片和SMT(表面安装)混合组装的研究
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摘要
1 引言 电子设备多功能化、高性能化以及轻薄小型化等技术的迅速发展,势必推动了表面安装技术的进步。就拿摄像机而言,除了要提高画面、音质等基本性能外,还要在小型轻量化的基础上来实现操作的简单化。
作者
吴柏林
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1994年第5期30-33,共4页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
裸芯片
表面安装技术
混合混装
SMT
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子产品可靠性与环境试验
1994年 第5期
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