期刊文献+

裸芯片和SMT(表面安装)混合组装的研究

下载PDF
导出
摘要 1 引言 电子设备多功能化、高性能化以及轻薄小型化等技术的迅速发展,势必推动了表面安装技术的进步。就拿摄像机而言,除了要提高画面、音质等基本性能外,还要在小型轻量化的基础上来实现操作的简单化。
作者 吴柏林
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1994年第5期30-33,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部