同被引文献3
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1纪永祥,刘社锋,陈维波.对空近炸引信试验与结果评定方法研究[J].探测与控制学报,2006,28(6):14-16. 被引量：3
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2李著,肖爱武.国内厚膜电子浆料的发展与应用[J].电子元件与材料,1999,18(1):25-28. 被引量：12
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3刘敬伟,曾晓雁.激光直写布线技术的现状与展望[J].激光杂志,2001,22(6):15-18. 被引量：20
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1吕洪久.印制线路基板材料的发展趋势[J].化工新型材料,1989,17(3):36-37.
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2祝大同.印制板用基板材料[J].印制电路与贴装,2000(11):20-48. 被引量：1
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3祝大同.基础知识选登：印制板用基板材料[J].印制电路与贴装,2001(1):33-48.
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4祝大同.从“JPCA调查”看PCB基板材料的发展前景[J].世界电子元器件,1999(8):20-22.
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5祝大同.日本BGA/CSP用基板材料的发展[J].世界电子元器件,1999(6):38-40.
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6硅晶圆将成为新一代蓝光基板[J].数码时代,2006(12):11-11.
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7祝大同.基板材料高速化、高频化的理论与开发技术[J].覆铜板资讯,2003(2):14-22. 被引量：6
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8祝大同.印制板用基板材料[J].印制电路与贴装,2000(12):23-48.
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9祝大同.印制电路板制造技术的发展趋势[J].印制电路信息,2003,11(12):14-21. 被引量：3
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