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MCM的检测技术
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摘要
MCM的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件(MCM)作为与LSI的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片(未封装的LSI芯片)构成某种子系统的MCM,是迄今...
作者
王毅
机构地区
中国航天工业总公司西安微电子技术研究所
出处
《电子工业专用设备》
1994年第1期54-58,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
LSI
集成电路
MCM
检测技术
分类号
TN470.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工业专用设备
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