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一种应用于多芯片组装(MCM)工艺焊凸制造的光刻设备
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摘要
一种应用于多芯片组装(MCM)工艺焊凸制造的光刻设备E·Cullmann,karl:suss随着消费类和军事运用要求的提高,需增加芯片设计中的I/O(输入/输出)量。引线键合是现行的连接芯片与引线框架的方法。然而,当I/O间距接近100μm时,引线键...
作者
陈英
出处
《电子工业专用设备》
1994年第4期42-43,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
MCM
多芯片组装
工艺
焊凸制造
光刻
应用
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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陈军.
多芯片组装(MCM)技术特点[J]
.军事通信技术,1996,0(1):38-41.
2
李兴鸿,赵俊萍,赵春荣.
PMCM器件的失效根因分析[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2015,33(1):7-10.
3
李俊生,蒙林,张德智.
X波段高功率T/R组件的设计与制作[J]
.现代电子技术,2009,32(19):59-61.
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4
王惠新.
微组装及多芯片组装技术及其现状[J]
.航空兵器,1997,4(4):35-37.
5
母梅莲.
有源电扫阵列的单片微波集成电路与封装的发展趋势[J]
.电子工程信息,1997(1):22-25.
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周凤艳,刘秉策.
一种6~18GHz宽带接收前端的设计[J]
.雷达科学与技术,2015,13(1):95-98.
被引量:9
7
李俊生.
3cm-T/R组件的研制[J]
.电子与封装,2011,11(1):9-12.
8
曾毅.
多芯片组装技术综述[J]
.电子技术参考,2000(3):24-26.
9
曾毅,武蕊.
多芯片组装技术简介[J]
.电子技术参考,2001,1(4):35-38.
10
曾毅,张茜梅,武蕊.
多芯片组装技术工艺与设计[J]
.半导体技术,2002,27(10):16-17.
电子工业专用设备
1994年 第4期
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