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一种应用于多芯片组装（MCM）工艺焊凸制造的光刻设备

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摘要一种应用于多芯片组装（ＭＣＭ）工艺焊凸制造的光刻设备Ｅ·Ｃｕｌｌｍａｎｎ，ｋａｒｌ：ｓｕｓｓ随着消费类和军事运用要求的提高，需增加芯片设计中的Ｉ／Ｏ（输入／输出）量。引线键合是现行的连接芯片与引线框架的方法。然而，当Ｉ／Ｏ间距接近１００μｍ时，引线键...

作者陈英

出处《电子工业专用设备》 1994年第4期42-43,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 MCM 多芯片组装工艺焊凸制造光刻应用

分类号 TN305.7 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

1994年第4期

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