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封装技术及其制造设备的发展方向被引量：1

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摘要封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行选择扩散和布线，这是０级封装。其次，将半导体ＬＳＩ芯片封装好，类似于安装在电路...

作者毅力

出处《电子工业专用设备》 1994年第4期24-28,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词封装技术 MCM 半导体器件制造设备

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

1994年第4期

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