水溶性耐热型预焊剂研究

以烷基苯并咪唑为有效成分的水溶性耐热型预焊剂，是近年来开发研制出来的适用于ＳＭＯＢＣ（裸铜覆阻焊膜）工艺的新型预焊剂。本文研究了该类预焊剂的组成及温度、浸涂时间、酸度等浸涂条件对预焊剂性能的影响，并对用此类预焊剂处理过的印制板进行了潮湿试验和可焊性试验。实验结果表明：该预焊剂应用工艺简便，对铜的抗热氧化及可焊性优良，完全可以满足焊接工艺要求，有良好的推广应用前景。