世界印制电路板及其基材近年来的发展 下
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6郑宝林.覆铜箔板翘曲问题探讨[J].印制电路信息,2000(7):14-16. 被引量：1
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8刘哲,贾忠中.PCB设计中一些考虑因素[J].电子元器件应用,2004,6(9):47-52.
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9蔡积庆（编译）.PCB用材料的演变[J].印制电路信息,2008(10):19-28. 被引量：2
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