SMT／SMD发展建议
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1王德贵.跨世纪的电路组装技术[J].世界电子元器件,1998(1):66-72. 被引量：1
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2涂延林.SMT/SMD在现代电子装备中的应用与发展[J].导航与雷达动态,1994(2):1-9.
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3李文树,苏雪莲.国内外SMT／SMD工艺,技术,材料,设备的现状及发展动向[J].江南半导体通讯,1991,19(5):1-26.
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42003中国电子制造技术论坛专业征稿内容和撰写要求全国第七届SMT／SMD技术研讨会征文遇知[J].电子电路与贴装,2003(1):137-137.
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5张如明.90年代SMT/SMD发展新动态——记第四届全国SMT/SMD学术研讨会[J].电子科技导报,1998(2):25-27.
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6况延香,赵光云.三维电子封装技术[J].世界电子元器件,1998(6):64-67.
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7朱颂春,况延香.BGA封装技术与SMT/SMD[J].电子工艺技术,1998,19(4):145-147. 被引量：7
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8通用工艺与设备[J].电子科技文摘,1999(5):36-36.
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