出处
《电子元件》
1994年第2期36-38,共3页
Electronic Component Special Monthly
同被引文献25
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1刘诚义.光铝箔热处理对腐蚀箔比容的影响[J].电子元件与材料,1993,12(4):57-58. 被引量：1
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3徐圣亮,于海涛,李玉玲.电解电容器用铝箔现状及其发展趋势[J].电子元件与材料,1994,13(2):11-14. 被引量：4
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5王瑞梓.赋能腐蚀铝箔[J].轻合金加工技术,1994,22(8):2-9. 被引量：1
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6孙中禹,徐友龙,曹婉真,陈旭远.高纯铝箔再结晶晶粒度对比容的影响[J].电子元件与材料,1995,14(4):45-48. 被引量：5
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7张云峰.普通型引线式铝电解电容器体积标准探讨[J].电子元件与材料,1995,14(5):41-44. 被引量：3
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8李念奎.提高高纯铝箔立方织构的工艺途径[J].轻合金加工技术,1995,23(4):18-23. 被引量：7
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9徐友龙,曹婉真,孟中岩.高压电解电容器阳极铝箔扩面腐蚀机理的研究[J].西安交通大学学报,1995,29(1):15-19. 被引量：8
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