期刊文献+

MLC端电极热冲击失效机理探讨 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 MLC端电极热冲击失效机理探讨铜陵市无线电元件厂李怀新1引言在长期从事MLC技术研究与质量分析的工作中,经常发现一些电性能良好的片式MLC产品,在施焊(热冲击)后,出现Ub、C、tgδ及Ri等单项或多项电性能指标下降,有的下降幅度很大。例如,一般试验...
作者 李怀新
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第1期59-60,共2页 Electronic Components And Materials
  • 相关文献

同被引文献16

引证文献1

二级引证文献29

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部