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陶瓷基片成型方法及合理选用
被引量:
2
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摘要
陶瓷基片成型方法有轧膜法、热压铸法和流延法等。不同的成型方法能达到的技术指标和生产成本不同,用户应根据生产产品的实际需要合理选用基片。
作者
吴耀东
机构地区
国营第
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1994年第1期54-56,共3页
Electronic Components And Materials
关键词
陶瓷基片
成型
厚膜电路
分类号
TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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