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自动带焊（TAB）技术的特点及应用被引量：2

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摘要自动带焊（ＴＡＢ）技术的特点及应用天津理工学院半导体技术研究室孙青林，赵刚，赵英一、引言自动带焊ＴＡＢ技术最早出现于６０年代末，初期主要应用于ＩＣ生产过程中从管芯片到封装的一个中间步骤「１］，随着自动焊线机的广泛应用，该技术曾一度被搁置。然而随着表面...

作者孙青林赵刚赵英

机构地区天津理工学院半导体技术研究室

出处《电子展望与决策》 1994年第6期43-45,共3页

关键词集成电路自动带焊特点应用

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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同被引文献3

1孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的电特性分析[J].微电子学与计算机,1996,13(1):30-32. 被引量：2
2孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的高频特性分析[J].天津理工学院学报,1996,12(1):42-45. 被引量：1
3李书军,高东岳.TAB封装工艺简介[J].微处理机,1995,16(1):43-45. 被引量：1

引证文献2

1娄双玲.TAB OLB工艺在LCM制造中的应用[J].现代显示,2005(4):53-56.
2孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的电特性分析[J].微电子学与计算机,1996,13(1):30-32. 被引量：2

二级引证文献2

1娄双玲.TAB OLB工艺在LCM制造中的应用[J].现代显示,2005(4):53-56.
2赵刚,万津玲,孙青林.电子组件的微组装技术[J].天津理工学院学报,1996,12(4):27-29.

1赵英.自动带焊（TAB）技术[J].电子元件,1994(2):39-42.
2赵刚,孙青林.TAB器件的特点及在LCD驱动电路中的应用[J].电子与自动化仪表信息,1997(3):43-47.
3自动带焊（TAB）技术及其应用[J].数理译丛,1992(2):45-49.
4孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的高频特性分析[J].天津理工学院学报,1996,12(1):42-45. 被引量：1
5孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的电特性分析[J].微电子学与计算机,1996,13(1):30-32. 被引量：2
6胡志勇.倒装芯片的可修复底部填充技术[J].世界电子元器件,2002(7):67-68.

电子展望与决策

1994年第6期

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