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刻蚀技术的进展
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摘要
1.前言 刻蚀技术是这样一种工艺,即在硅片之类的基板表面涂敷感光膜或者光致抗蚀剂,在其上面复制微细图形,并通过显影处理残留适应图形微细形状的光致抗蚀剂。把这种光致抗蚀图作为保护层,实施基板表面的蚀刻和有选择添加杂质等的加工工序,利用这种技术能制作微细器件和电路。因此,刻蚀技术是决定集成电路微细尺寸首要的基础技术。
作者
高晓萍
出处
《光机电世界》
1994年第3期17-20,共4页
关键词
集成电路
刻蚀技术
发展
分类号
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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0
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0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
0.1μm级刻蚀技术[J]
.科技成果纵横,2002(6):39-39.
2
半导体技术[J]
.中国无线电电子学文摘,2003,0(6):30-41.
3
彭忠献,王方,李荫波,黄敝.
深U型槽的反应离子刻蚀技术[J]
.微电子学与计算机,1990,7(2):1-3.
被引量:2
光机电世界
1994年 第3期
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