半导体激光器与硅的原子重新排列粘合工艺

半导体激光器与硅的原子重新排列粘合工艺对诸如Ⅲ－Ⅴ族半导体激光器和硅这种具有完全不同物理性质的材料，可用原子重新排列粘合（ＢＡＲ）技术进行金相连接。康乃尔大学工程学院和贝尔科公司研究人员之间的合作研究已证明，ＩｎＧａＡｓ／ＧａＡｓ应变量子阱激光器可与...