印制电路基板光致抗蚀剂

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摘要印制电路基板光致抗蚀剂一、前言随着电子元器件制造技术的飞跃进步，电子产品正向小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，随之印刷电路板也正向高密度化、多层化发展。同时，元器件组装的表面组装方式也正在大幅急剧地增长。因而对印制电路板使用的抗蚀剂材料其...

作者江宝林

出处《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期13-16,共4页 New Chemical Materials

关键词印刷电路板光致抗蚀剂

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化工新型材料

1994年第3期

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