电子陶瓷用Al2O3粉体及其技术条件
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3胡太康,俞世吉,丁耀根,孟鸣凤.非理想接触条件下阴极热子组件热模拟[J].真空科学与技术学报,2007,27(3):208-212. 被引量：6
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4孙乃坤,杜宝盛,高印博,柳峰,蔡宗岐,赵美星.退火对Cr^(3+)离子掺杂Al_2O_3薄膜的结构及发光性能影响[J].功能材料,2013,44(13):1859-1862. 被引量：1
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5赵大庆,姚为.P型CuAlO_2半导体陶瓷的烧结研究[J].粉末冶金技术,2004,22(6):333-336. 被引量：3
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6彭力,杨冠玲,何振江.氧化铝电子陶瓷封接件生产中流蜡、排蜡困难现象研究[J].真空电子技术,2003,16(2):60-62.
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7孔景,俞瀚,张新奇,黄清明,俞建长.Photoluminescent Property Effect of Sc_(3+) on Er_(3+)/Y_(3+)/Yb_(3+) Doped Al_2O_3 Powders[J].Chinese Journal of Structural Chemistry,2013,32(3):425-433.
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8赵剑峰,李景新,沈以赴,黄因慧,张永康,周建忠,周明.纳米Al_2O_3粉体材料激光烧结成型基础试验研究[J].中国激光,2003,30(12):1129-1132. 被引量：12
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9王敏,吴波,刘海龙,黄超然,付金彪,赵春凤,吴育锋,熊远鹏,周泽友.常压烧结法制备ZAO靶材及其性质研究[J].硅酸盐通报,2013,32(4):708-713. 被引量：2
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10谢建生,李金华,袁宁一,陈汉松,周懿.离子束增强沉积Al-N共掺杂ZnO薄膜的制备[J].江苏工业学院学报,2005,17(4):6-9. 被引量：1
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