最新立体声放音单片机

最新第三代单片立体声放音集成电路以日本MIT-SUMI公司的LAG6665F和南韩三星公司的KA22136为代表,它们可以互换,性价比高,集双前级功放、马达控制、直流音量控制为一体,磁头信号输入和音频信号输出均不用耦合电容,前置均衡网络已集成在电路内,外围电路简单、功耗小、噪声低。由于采用了扁平封装。