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SMARTSTART——帮助用户成功地转向TOP-DOWN设计
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摘要
消除采用TOP-DOWN设计方法的风险 采用TOP-DOWN设计可能是有风险的任务,因为其诸多的需求可能远远超出了设计方法学的变革。用户必须考虑需要何种软件,为了更好地支持该软件,需要配置哪一类硬件平台,哪一家ASIC和FPGA供应厂商能够完全支持TOP-DOWN设计过程和各种工具,为了快速转换到TOP-DOWN设计。
出处
《今日电子》
1994年第7期24-26,共3页
Electronic Products
关键词
TOP-DOWN设计
应用程序
集成电路
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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