期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文着重叙述覆铜箔板剥离强度与耐浸焊[1]快速测定的目的、方法及适用情况、供覆铜箔板行业及印刷线路板行业技术人员参考。
作者
孟庆统
藏华
机构地区
山东省招远金宝电子有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1994年第6期26-27,共2页
关键词
覆铜箔板
剥离强度
耐浸焊
分类号
TN305.6 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
蓬君.
关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨[J]
.覆铜板资讯,2003(5):35-37.
2
张俭根.
关于QFN(Quad Flat No—lead)焊接讨论[J]
.电子电路与贴装,2011(2):22-24.
3
钟斌.
LED焊接工艺探析(上)[J]
.现代显示,2007(2):60-63.
被引量:3
4
钟斌.
LED焊接工艺探析(下)[J]
.现代显示,2007(3):64-68.
被引量:2
5
王宁.
选择性焊接的作用[J]
.现代表面贴装资讯,2002,1(3):58-62.
6
穆兰.
电路板浸焊工艺探讨[J]
.航空精密制造技术,1996,32(1):19-21.
被引量:1
7
宋芳芳,孟繁鑫,孟庆统,刘雪萍.
采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响[J]
.印制电路信息,2009,17(8):18-19.
8
王兆荣.
采用单片机快速测定扬声器的谐振频率[J]
.电声技术,1994,18(5):13-15.
9
刘欣,高伟,高国文.
智能型电路板浸焊机的设计与探讨[J]
.汽车零部件,2012(11):88-92.
10
张长春.
锡炉合金成份中Cu含量和焊锡特性的研究[J]
.国际电子变压器,2008(2):111-113.
绝缘材料通讯
1994年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部