明天的互连和组装技术
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2微捷码宣布推出新软件BoardView[J].电子与电脑,2009,9(12):75-75.
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3吴洪江,郑滨.SOC的现状与发展[J].半导体情报,2001,38(4):10-14. 被引量：16
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4朱晓琨.基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计[J].现代电子技术,2009,32(21):154-155.
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5Jim Harrison.MCP推动高容量存储器在便携设备中的应用[J].今日电子,2005(9):34-34.
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6胡志勇.给多芯片模块选择合适的散热器[J].电子计算机与外部设备,1999,23(1):34-37.
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7闫东,台畅.基于磁阻传感器的高精度电子罗盘优化方案[J].河南科技,2011,30(12):72-73.
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8赵炯.MasPar公司的并行处理系统[J].计算机与数字工程,2003,31(1):47-47. 被引量：1
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9沈绪榜,赵晓红.计算机小型化技术思考[J].世界科技研究与发展,1999,21(3):22-25.
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10宇野麻由子,林咏（译）.模块封装将通过半导体工艺技术而改变[J].电子设计应用,2008(3):41-41.
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