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半导体器件键合铝丝的发展趋势
被引量:
3
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摘要
介绍了半导体器件键合铝丝在电子工业中的应用情况,着重叙述了通过添加微量元素改进铝丝的键合性能。对球焊铝合金丝、复合铝合金丝和镀层铝合金丝的开发进行了简要说明。
作者
张玉奎
机构地区
北京有色金属与稀土应用研究所
出处
《轻合金加工技术》
北大核心
1994年第5期5-8,共4页
Light Alloy Fabrication Technology
关键词
半导体器件
铝丝
键合性能
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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轻合金加工技术
1994年 第5期
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