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半导体器件键合铝丝的发展趋势 被引量:3

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摘要 介绍了半导体器件键合铝丝在电子工业中的应用情况,着重叙述了通过添加微量元素改进铝丝的键合性能。对球焊铝合金丝、复合铝合金丝和镀层铝合金丝的开发进行了简要说明。
作者 张玉奎
出处 《轻合金加工技术》 北大核心 1994年第5期5-8,共4页 Light Alloy Fabrication Technology
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同被引文献38

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引证文献3

二级引证文献34

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