微电子工艺CAD系统PC—SUPREM—II
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1刘欢,魏立峰,王健.SUPREM-III进行集成电路离子注入的工艺模拟[J].微计算机信息,2007(03S):283-284.
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2李惠军,刘晓建.微电子工艺CAD系统SUPREM－Ⅱ的模拟精度[J].半导体技术,1994,10(6):34-36. 被引量：2
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3阮刚,徐向东.集成电路全工序模拟程序SUPREM—Ⅱ实用化研究[J].上海半导体,1989(2):12-25.
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4李建军,魏希文,裴素华,王子欧.高耐压低负阻大功率晶体管理论分析[J].固体电子学研究与进展,1997,17(1):15-20. 被引量：1
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5李惠军,陈勇.微电子工艺CAD系统SUPREM－Ⅱ所提供的信息量[J].半导体技术,1995,11(2):29-32.
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6刘欢,魏立峰,王健,边福强.SUPREM-Ⅲ进行集成电路氧化—扩散工艺模拟[J].微计算机信息,2007,23(04X):273-275. 被引量：1
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7李惠军,刘晓建,马瑞芬,张保财.计算机辅助设计在集成电路制造工艺中的应用[J].山东电子,1995(1):30-32.
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8李惠军,刘晓健.集成运放纵向NPN－PC－SUPREM全参数模拟输入解析[J].半导体技术,1995,11(4):41-47. 被引量：1
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9吴正立,严利人,王纪民,蒋志,费圭甫,王美荣,乔忠林.超薄SiO_2层的热生长[J].微电子学,1996,26(3):189-191.
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10李学宁,唐茂成,李肇基,李原,刘玉书.MOS控制晶闸管的三重扩散工艺研究[J].电子学报,1996,24(5):63-66. 被引量：3
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